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2023.03.29 - 04.01

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半导体芯片展:芯片原材料硅片国产率不足5%,我国芯片发展任重而道远

  众所周知,集成电路和半导体是信息时代、人工智能时代的“钢筋水泥”,相关产业是具有巨大战略意义的关键性技术产业。以第三代半导体材料为基础制备的电子器件是支撑“新基建”5G基建、特高压、城际高速铁路和城际轨道交通、新能源汽车充电桩等领域的关键核心器件。半导体芯片展带您了解芯片的发展情况。
  
  芯片制造是一个产业链非常长,且产业特别多,需要很多的技术、设备、材料,这需要全球供应链的通力合作,不是某一家企业或者某个国家就能完成的。
  
  总的来说,决定半导体地位的,主要有三项,第一项是EDA,第二项是设备,最后一项是材料。EDA和设备被美国垄断,而材料则被日本垄断。
  
  半导体的材料方面主要包括硅片、电子气体、光掩膜、光刻胶配套化学品、抛光材料、光刻胶、湿法化学品和溅射靶材等。
  
  其中硅片是半导体制造的核心材料,是半导体产业的基石,90%以上的半导体产品使用硅基材料制造。而国产硅片在全球的份额不足5%,甚至在2017年以前,300mm半导体硅片几乎全部依赖进口,直到2018年,才打破300mm半导体硅片国产率几乎为零的局面。
  
 什么是半导体硅片呢?
  
  硅片又称硅晶圆片,是制作集成电路的重要材料,通过对硅片进行光刻、例子注入等手段,可以制程集成电路和各种半导体器件。硅片是以硅为材料制造的片状物体直径有6英寸、8英寸、12英寸等规格。
  
  半导体芯片展了解到,硅片尺寸越大,意味着将来在制成的每块晶圆上就能切割出更多的芯片,单位芯片的成本就越低。
  
  但是这么重要的原料,我国硅片产能和其他国家比差太远了,自给率还不足10%。硅片产能不足,可能是中国芯发展的一个隐患之一,因为硅片的产量和质量可以直接影响芯片制造。
  
  以上就是半导体芯片展跟大家分享的关于真空阀门的相关内容,希望通过以上内容,能让大家对芯片原材料有更进一步地认识和了解。
  
  来源:ICGOO在线商城